一定的商业化价值了。”

“只不过无论是从设计还是制备方面来说都还有着许多的不足。”

“比如碳基晶体管的雕刻加工，虽然说是28纳米的工艺，但实际上中芯国际那边使用的是65纳米的氟化氩光刻机光刻机雕刻技术，叠加了多重曝光技术才做到28纳米的。”

“也就是说，目前咱们碳基芯片的纳米进程上限，依旧在一定程度上受到了光刻机的制约和影响。”

听到这话，徐川有些好奇的问道：“但是我记得碳基芯片好像可以绕过光刻机？使用其他的雕刻手段来着？之前我有看过类似的论文来着。”

微微顿了顿，他接着道：“而且如果我没记错的话，之前你们通过实验室制备‘MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管’和‘JFET结型场效应管’好像也没用光刻机吧？”

对于芯片制备相关的技术，他的确不是很了解，毕竟他并不是这一领域的研究人员。

不过星海研究院这边在研究碳基芯片，他还是看过一些芯片领域的论文的。

比如碳基芯片的雕刻技术，电路图的设计等等。

芯片芯片被誉为现代工业的掌上明珠，其制造过程涉及多个工艺步骤。

包括氧化光刻、离子注入、化学机械研磨、刻蚀、淀积、金属化、清洗等。

而在这些工艺步骤中，光刻技术尤为重要，是芯片制备的核心工艺之一，占芯片制造成本的35%以上

通常来说，芯片只能通过光刻机生产的主要原因是光刻技术具有高分辨率、高效率和多层次制造的能力。

越是高端的芯片，对光刻机的要求也就越高。

目前全世界能够生产低纳米级别光刻机的厂商，只有风车国的阿斯麦ASML公司。

这是光刻机领域的霸主，拥有极紫外（EUV）光刻机技术，能够生产最先进制程芯片的关键设备，被台积电、三星等芯片制造巨头依赖，用于5纳米及以下制程的芯片生产。

当然，阿斯麦ASML公司也并不是风车国的，它的光刻机技术可以说来源于整个西方国家利益集团。

比如日耳曼国的蔡司公司提供的顶级光学元件，樱花国提供的高质量光刻胶和单晶硅圆，光源来自米国的cymer公司等等。

也就是说，ASML学会了金庸的武功秘笈，集百家之所长，为己所用，然后再通过自己的软件来进行高级整合，真正做到了“一个好汉三个帮”，这就是ASML的聪明之处。

相比之下，樱花国的尼康和佳能就保守的多，比较注重武士道精神，喜欢单打独斗，这也是樱花国无法超越ASML的一个重要原因。

而在光刻机或者说半导体这一块，一直都是那些西方利益集团打压他们的重要手段。

比如尖端的芯片，低纳米的光刻机等等，他们在这一领域吃过不少次的亏。

无论是华威、小米，还是中芯国际，京东方等互联网/通讯企业或半导体设备制造商，都是曾不公平的对待和恶意打压遭遇过很多的挫折。

如果说发展碳基芯片依旧
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