碳基芯片。

虽然说碳基材料虽然具有一些优势，如更高的运行速度和更低的功耗，但其热导率较低，加工难度大且成本高，这些问题都极大限制了碳基芯片的广泛应用。

尤其是掺杂电路控制和大规模的排列碳纳米管或石墨烯片，都是碳基芯片生产过程中的巨大难题。

相对比之下，硅材料的优势要大很多很多了。

虽然说高纯度的单晶硅、光刻胶等等都是难题，但它最大的难题还是光刻机。

只有顶尖的光刻机，才能制备出更低纳米的硅基芯片。

毫不夸张的说，在目前人类所研究过的芯片制备技术中，硅基芯片是最简单的一条。

而即便是其中最简单一条，也是耗费了几乎整个西方利益集团+几十年的时间才逐渐一点一点的完善起来的。

想要弯道超车，绕开光刻机直接雕刻加工芯片，谈何容易。

可以说你能想到过的道路，那些芯片领域的研发人员几乎全都想到过并且曾经尝试过。

虽然说光刻机目前依旧是拦在碳基芯片面前的一道难题，但赵光贵并没有太过担忧。

他笑了笑，接着说道：“虽然说光刻机的问题很大，但目前来说我们并不需要太过担忧。”

“国内研究光刻机的厂商还是有的，比如魔都那边的魔都微电子公司，他们已经有了成熟的光刻机制备体系。并且研发出90纳米、110纳米、280纳米以及55纳米四大系列的国产光刻机。”

“而目前正在推进的28纳米光刻机也即将成熟。”

“而对于碳基芯片来说，碳基晶体管在物理属性上的优越性足够在一定程度上弥补我们在制程工艺上的不足。”

“理论上来说，只要我们能够将每平方毫米的碳基晶体管数量提升到三千万颗，它所爆发出来的性能，就足以媲美现在世面上的中高端芯片。”

“这也是我们接下来的重点研究方向。”

徐川点了点头，问道：“那距离这个目标，我们大概还需要多长的时间？”

听到这个问题，赵光贵仔细地思忖了一会儿，用相对保守的态度回答道：“按照目前的情况来看，最长一年之内，我们就应该能做出具备商业价值的碳基芯片了。”

“当然，我说的这个商业价值指的是至少能够媲美目前市面上的中高端硅基芯片的程度。”

“嗯”

思索了一下，赵光贵补充道：“如果是以英特尔的酷睿系列来做对比，一年后我们至少能够生产出性能达到酷睿10代级别的碳基芯片。”

“虽然说这距离酷睿最新的14代芯片还有一些差距，但以碳基芯片的发展速度，相信顶多只需要两三年的时间，我们就能追平甚至超过对方！”
『加入书签，方便阅读』