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正文 第九百七十四章 :成品:碳基驱动IC芯片!(第3页/共5页)

; “虽然说这和硅基芯片的7纳米、5纳米还相差甚远。”

“但凭借碳基晶体管在物理性能上的优越性,我可以毫不夸张的说,20纳米进程的碳基芯片,在性能上,足够比拟硅基芯片的13纳米甚至更低的精密进程。”

硅基芯片的纳米等级顺序大体上分成了三大类。

28纳米以上的制程为低端制程。比如130纳米,90纳米,56纳米的制程,凡是高于28纳米的进程,都属于低端制程。

介于13纳米至28纳米之间的,属于高端制程。

而精密制程是在13纳米以下的制程,比如说9纳米,7纳米,5纳米,最精密的是3纳米和2纳米。

目前台积电推出的2纳米进程工艺,就属于最顶尖的精密进程。

以20纳米的进程,在性能上比拟13纳米甚至更低纳米级别的精密进程芯片,碳基芯片的潜力几乎不可限量!

小心翼翼的从保护盒中取出来这枚碳基芯片,袁周礼仔细的端量了好一会后,好奇的开口道。

“我怎么感觉这枚芯片有点轻?”

“嗯”思忖了一下,这位袁蔀长找到了一个形容词,接着道:“就像是捏着一片羽毛一样,几乎没什么重量的样子。”

“而且它看上去真的好薄,感觉和那种装文件的牛皮纸袋的厚度差不多。”

听到这话,徐川笑了笑,开口解释道:“这也是碳基芯片的优势之一。雄芯05号采用碳纳米管作为主要材料。”

“而碳纳米管不仅具有优异的力学性能,还因其独特的结构使得碳基芯片在保持高强度和刚性的同时,重量却相对较轻。”

“当然,这也和这枚芯片还没有完全封装有关系。没有封装的芯片,本体就只有这么薄薄的一层。”

对于芯片来说,没有封装的芯片晶圆也叫裸片,整体其实是非常脆弱的,很容易受外部的潮湿、震动等的影响。

不过实验室这边为了方便研究,使用的自然是这种类型的。

等到后续通过使用环氧树脂等材料包裹起来后,它看上去就和硅基芯片没什么差别了。

“对了。”

说到芯片的封装,徐川想起来了他昨天在实验室这边看到的另一种产品,笑着看向袁周礼和任正斐,开口说道。

“关于碳基芯片的封装和应用,实验室这边已经有了一些成品。”

“嗯主要是电路控制、通信、传感器等方面的,要不要一起去看看?”

碳基芯片实验室能制备出每平方毫米集成一千万颗晶体管的芯片,对于芯片的研究来说其实已经进入到中后期了。

后续需要做到的就是不断的压缩雕刻进程,研究低纳米的碳基芯片,电路设计等等。

但28纳米包括28纳米之上的进程,其实就已经具备广泛应用的潜力了。

比如电源管理、家电、LED照明、工业控制等领域,都需要高纳米进程的低端芯片来控制。

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